VLSIのオンチップモジュール間通信方式に関する研究
早川 朋一 (0151083)
近年のシリコンプロセスの超微細化により，LSI上に実現できる回路の規模は飛躍的に増大している．
このため，従来はボード上で実現されていた一つのシステムが1チップ上に実現できるようになっており，システム・オン・チップ(SoC)と呼ばれるLSIが登場している．
SoCでは，モジュール化された回路が1チップ上にいくつも搭載されており，それらモジュール間の通信の重要性が増してきている．
現在，チップ内のモジュール間通信には，配線遅延の増加によるスキューの問題や，配線間隔の狭隘化と低電圧化によるクロストークの問題，また，ビット幅増大による配線困難の問題などが生じている．
そこで本研究では，以上の課題に対し，高速シリアル通信によるチップ内のモジュール間通信方式を提案し，設計，評価をおこなった．
この通信方式は，送信側のモジュールから出力されるパラレル信号をシリアル信号に変換して，高速クロックを用いて伝送し，受信側でパラレル信号を再現するものである．
省面積かつ簡単な回路構造で1GHzの高速通信を実現した．
発表では，長距離配線における配線遅延に影響されずにモジュール間通信を実現する手法について，詳細に説明する．
なお，本研究について特許出願を考えておりますので，発表梗概での詳しい説明は省略させていただきます．
また，発表会は学内限りとさせていただきます．